晶圓代工大廠臺積電美國子公司獲75億美元（約合人民幣526.28億元）增資。

9月23日，中國臺灣地區(qū)投審會召開第12次會議，會中核準(zhǔn)了臺積電對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下簡稱“TSMC ARIZONA”）的75億美元增資案。

據(jù)悉，TSMC ARIZONA為臺積電在美國亞利桑那的子公司，主要負(fù)責(zé)建設(shè)和運(yùn)營與亞利桑那工廠項(xiàng)目的相關(guān)事務(wù)。投審會官員表示，當(dāng)前臺積電在美國亞利桑那晶圓廠投資建設(shè)12英寸晶圓廠，因有運(yùn)營資金需求而進(jìn)行增資。

自2020年5月首次宣布赴美設(shè)廠以來，臺積電的建廠計(jì)劃在實(shí)施過程中也遇到了挑戰(zhàn)，包括工作文化差異以及勞動力競爭等，甚至因此而延遲投產(chǎn)時(shí)間。

時(shí)隔4年，臺積電亞利桑那廠量產(chǎn)時(shí)程似乎終于迎來了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。市場近期傳出，臺積電亞利桑那州的12英寸工廠Fab 21晶圓廠第一期已經(jīng)開始試運(yùn)營。采用N4P制程（臺積電將其描述為“5納米工藝的增強(qiáng)版本”）生產(chǎn)iPhone 14 Pro的A16處理器。

根據(jù)資料，臺積電規(guī)劃在美國亞利桑那建設(shè)三座晶圓廠，投資總額達(dá)650億美元，投產(chǎn)后將按時(shí)間規(guī)劃相繼生產(chǎn)基于4納米、3納米、2納米或更先進(jìn)制程技術(shù)的芯片。

眾所周知，當(dāng)前全球晶圓代工先進(jìn)制程競爭主要集中在臺積電、三星及英特爾等廠商。根據(jù)IMEC的預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)將于2024年進(jìn)入2nm時(shí)代，2028年量產(chǎn)1nm，2030年引入CFET的晶體管結(jié)構(gòu)量產(chǎn)0.7nm，2036年量產(chǎn)2DFET晶體管結(jié)構(gòu)的0.2nm。

其中，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)正在逐步推進(jìn)。有行業(yè)消息稱，臺積電已于7月開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程，并計(jì)劃于2025年上半年正式量產(chǎn)。N2為臺積電第一個(gè)使用GAA納米片晶體管的節(jié)點(diǎn)。

另外，臺積電計(jì)劃于2026年采用Low-NA EUV光刻機(jī)相繼量產(chǎn)N2P和A16，與N2P相比，A16的功耗降低了20%（在相同的速度和晶體管下），性能提高了10%（在相同的功率和晶體管下），晶體管密度提高了10%。

值得一提的是，今年以來，臺積電對TSMC ARIZONA進(jìn)行了多次增資，而此次是自6月以來第二次獲批。

6月底，投審會曾核準(zhǔn)臺積電對TSMC ARIZONA的增資。當(dāng)時(shí)的增資規(guī)模為50億美元，將用于亞利桑那州12英寸晶圓廠（第二期）建設(shè)，主要生產(chǎn)2納米及3納米制程；8月，臺積電董事會召開會議，在核準(zhǔn)2024年第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，也批準(zhǔn)向臺積電全資子公司臺積電亞利桑那公司注資不超過75億美元。