2024年世界移動通信大會（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉辦，從三星的智能手環(huán)、OPPO的AR眼鏡到聯(lián)想、榮耀的最新PC產(chǎn)品，現(xiàn)場各種與生成式AI相關(guān)的新產(chǎn)品、新概念、新應(yīng)用層出不窮，其中，華為、高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀、中興通訊五家大廠紛紛祭出AI大模型及通信技術(shù)，引起國內(nèi)外市場高度關(guān)注。

華為：發(fā)布通信行業(yè)首個大模型

在本次MWC大會上，華為發(fā)布了通信行業(yè)首個大模型。據(jù)悉，這一大模型將提供基于角色的Copilots（AI助手）和基于場景的Agents（智能體）的兩類應(yīng)用能力，幫助運(yùn)營商賦能員工、提升用戶滿意度，全面使能網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力。

圖片來源：華為

華為在大模型行業(yè)深耕多年，官方消息顯示，該項(xiàng)目立項(xiàng)于2020年，并于2021年4月發(fā)布“盤古大模型”，2023年7月的華為開發(fā)者大會上，華為云曾發(fā)布了盤古大模型3.0，該模型已具備文生圖、文生文、文生代碼、文生視頻等多模態(tài)能力，提供5+N+X的三層解耦架構(gòu)。業(yè)界人士猜測，華為此次在通信領(lǐng)域發(fā)布的大模型是極有可能是由華為盤古大模型3.0訓(xùn)練而出。

華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌在大會上分享了華為通信大模型的典型場景實(shí)踐。在敏捷業(yè)務(wù)發(fā)放案例中，通過放號助手的多模態(tài)精準(zhǔn)評估，實(shí)現(xiàn)了快速用戶放號；在用戶體驗(yàn)保障案例中，通過大模型的尋優(yōu)能力，實(shí)現(xiàn)了多目標(biāo)體驗(yàn)保障；在輔助排障場景下，跨流程的質(zhì)差分析和對話輔助處理，顯著改善了故障處理效率。

5.5G也稱5G-A，是5G和6G之間過渡的一個概念，也被稱為5G的進(jìn)階版。在2023年MWC上海會議期間，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟曾發(fā)表演講表示，5.5G是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必然之路。MWC大會上，華為也推出全場景5.5G產(chǎn)品解決方案，包括5G-A、F5G-A、Net5.5G等；發(fā)布了業(yè)界首款面向數(shù)據(jù)中心場景的OTN（光傳送網(wǎng)）產(chǎn)品OptiX OSN 9800 K36、首款智能OLT（光線路終端）產(chǎn)品OptiXaccess MA5800T和首款FTTR+X（光纖到房間+X）產(chǎn)品iFTTR星光F50。華為表示，這三大全光創(chuàng)新產(chǎn)品將助力運(yùn)營商打造以“1+3+4”為核心特征的F5G-A全光目標(biāo)網(wǎng)，加速萬兆超寬帶發(fā)展，開啟F5G-A商用元年。

目前，關(guān)于“2024年是5G-A商用元年”已經(jīng)成為行業(yè)各方共識，包括華為、中興通信、聯(lián)發(fā)科、愛立信在內(nèi)的大廠紛紛在此次大會上帶來與5G-A相關(guān)的新產(chǎn)品以及解決方案。

聯(lián)發(fā)科：衛(wèi)星寬帶亮相

此次聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在MWC 2024上發(fā)布了5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300平臺，其適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。據(jù)悉，MediaTek T300 支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器，相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢。

此外，聯(lián)發(fā)科宣布天璣9300和天璣9200旗艦芯片率先通過Wi-Fi 聯(lián)盟（WFA）的Wi-Fi 7認(rèn)證。作為全球率先采用Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一，聯(lián)發(fā)科攜首批獲得完整Wi-Fi 7認(rèn)證的Filogic系列芯片組及產(chǎn)品在CES 2024上展出。預(yù)計(jì)不久之后，搭載聯(lián)發(fā)科方案的更多Wi-Fi 7新品將問世。

圖片來源：聯(lián)發(fā)科

展會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還展示了新一代5G-Advanced NR-NTN衛(wèi)星測試芯片。該芯片能通過Ku頻段，搭配先進(jìn)的低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過100Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。同時，現(xiàn)場還展出了其在全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的Pre-6G衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。

榮耀：開啟端側(cè)AI時代

此次MWC上，榮耀宣布聯(lián)合高通、Meta將70 億參數(shù)大模型引入端側(cè)，開啟端側(cè)AI時代。發(fā)布會上，榮耀終端CEO趙明介紹了榮耀魔法大模型，并在現(xiàn)場演示了任意門、一鍵成片等MagicOS 8.0中的全新AI功能。在平臺級AI驅(qū)動下，任意門功能可以智能預(yù)測用戶交互意圖，實(shí)現(xiàn)跨應(yīng)用一步直達(dá)的意圖識別人機(jī)交互體驗(yàn)，無論是購物、娛樂，還是辦公等場景，一鍵輕松直達(dá)。

圖片來源：榮耀

此番帶到巴塞羅那的技術(shù)，除了榮耀魔法OS 8.0、魔法大模型，還包括榮耀旗艦機(jī)Magic6 Pro、Magic V2 RSR保時捷設(shè)計(jì)款折疊屏旗艦機(jī)等重磅產(chǎn)品。

值得注意的是，榮耀此次面向全球市場推出了旗下首款A(yù)I PC——MagicBook Pro 16，借助榮耀的平臺級AI相關(guān)技術(shù)，其成為了當(dāng)下AI PC賽道中的一匹黑馬，在多設(shè)備互聯(lián)、性能釋放、續(xù)航等方面的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

聯(lián)想：全透明筆記本吸足眼球

此次聯(lián)想集團(tuán)帶來的透明屏筆記本無疑是會場最搶眼的存在之一。無邊框、全透明、配備 AIGC 技術(shù)，三個關(guān)鍵詞刷新了業(yè)界對于筆記本電腦的認(rèn)知，現(xiàn)場觀眾紛紛感慨，這款電腦就仿佛是從科幻電影走進(jìn)現(xiàn)實(shí)的科幻產(chǎn)品。

圖片來源：聯(lián)想

雖然這款ThinkBook透明筆記本只是一個概念產(chǎn)品，但是其中AIGC技術(shù)的引入，對AI PC端發(fā)展提供了探索方向。據(jù)悉，這款筆記本電腦能夠?qū)⑽锢韺ο笈c數(shù)字信息相結(jié)合，創(chuàng)造出獨(dú)特的用戶內(nèi)容，用戶可無縫在鍵盤與繪圖板之間切換，利用手寫筆進(jìn)行創(chuàng)作。

中興通訊：人工智能助力通訊業(yè)務(wù)發(fā)展

在MWC2024上，中興通訊首發(fā)800GE/400GE確定性路由器和業(yè)界最大容量微波IDU實(shí)現(xiàn)極效回傳，為面向5G-A的平滑演進(jìn)提供支持。

圖片來源：中興通訊

現(xiàn)場中興通訊同步官宣了“中興終端全場景智慧生態(tài)3.0”體系，以及作為其核心的自研“星云OS”操作系統(tǒng)。根據(jù)官方公布的相關(guān)資料顯示，“中興終端全場景智慧生態(tài)3.0”將以AI智能手機(jī)為核心，聯(lián)通AI個人終端和AI家庭終端，并發(fā)散到包括筆記本電腦、平板、智能手表、智能電視、耳機(jī)、路由器、攝像頭、臺燈、投影儀、XR設(shè)備、隨身WiFi、體重計(jì)等一系列周邊設(shè)備，形成“1+2+N”的互聯(lián)硬件體系。

星云OS以及它內(nèi)置的“Nebula AI平臺”，則將成為打通所有硬件與AI內(nèi)容、服務(wù)、應(yīng)用的關(guān)鍵中間層。根據(jù)中興通訊方面的規(guī)劃，星云OS與伴隨它而生的星云大模型將具備智慧多場景識別、多模態(tài)交互，多業(yè)務(wù)應(yīng)用適配，以及強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)設(shè)施和開發(fā)平臺適配能力。

按照中興通訊方面公布的信息顯示，2024年2月中興全場景智慧生態(tài)3. 0體系將會初步形成，到了2024年6月，搭載星云OS的首臺中興AI旗艦手機(jī)將會正式亮相。并且中興通訊準(zhǔn)備在今年11月就推出下一版星云OS，以及旗下首款A(yù)I原生智能終端。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)