AI狂歡熱潮下，HBM已然成為大廠們布局的重點(diǎn)，近期又一存儲大廠有新動作。

據(jù)《THE ELEC》外媒報(bào)道，三星電子擬設(shè)立HBM開發(fā)辦公室，以提高其HBM競爭力。團(tuán)隊(duì)規(guī)模尚未確定，三星HBM工作組團(tuán)隊(duì)有望進(jìn)行升級。 

報(bào)道指出，如果該工作組升級為開發(fā)辦公室，屆時三星將組建專門針對HBM開發(fā)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和解決方案團(tuán)隊(duì)。開發(fā)辦公室的負(fù)責(zé)人將由副總裁級別人員擔(dān)任。

從研發(fā)進(jìn)度上看，三大廠對HBM的研發(fā)都已進(jìn)行到了HBM3E的階段。三星方面，2月份，該公司剛發(fā)布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。目前，三星已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預(yù)計(jì)于今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)；

美光科技宣布開始量產(chǎn)高頻內(nèi)存“HBM3E”，這將應(yīng)用于英偉達(dá)最新的AI芯片“H200” Tensor Core圖形處理器（GPU）。H200計(jì)劃于2024年第二季度出貨，以取代當(dāng)前算力最強(qiáng)大的H100。

而另一大廠SK海力士計(jì)劃在2024年上半年將HBM3E投入量產(chǎn)。

產(chǎn)能方面，SK海力士和美光科技曾向外透露HBM產(chǎn)能售罄?？梢?，市場對HBM有著強(qiáng)烈需求，而這也堅(jiān)定了廠商們擴(kuò)產(chǎn)的決心。

據(jù)彭博社報(bào)道，SK海力士計(jì)劃擬10億美元加碼HBM先進(jìn)封裝。該公司在最近的財(cái)報(bào)中表示，計(jì)劃在2024年增加資本支出，并將生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲產(chǎn)品上，HBM的產(chǎn)能對比去年將增加一倍以上。

從需求上看，HBM主要應(yīng)用領(lǐng)域AI服務(wù)器未來需求量或?qū)⒂饬?。?jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計(jì)將超過6成，居于全球領(lǐng)先位置。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)