2025-01-03
SK海力士將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向AI的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力...
2024-12-26
近幾年，SK海力士一馬當(dāng)先，在HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期道路上一騎絕塵，引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展方向。而今AI、高性能計(jì)算等對(duì)HBM的需求...
2024-11-26
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響...
2024-11-25
AI市場(chǎng)熱度有增無減，推動(dòng)存儲(chǔ)器需求水漲船高，高性能HBM、大容量閃存產(chǎn)品備受青睞，近期三星、SK海力士、美光、鎧俠也披露....
2024-11-14
SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活動(dòng)透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，每顆HBM芯片容量為48GB，預(yù)計(jì)在2025年上半年送樣...
2024-11-04
據(jù)《BusinessKorea》報(bào)道，三星于10月31日在第三季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，旗下HBM3E已完成重要階段、驗(yàn)證合格，可開始供應(yīng)給....
2024-10-30
HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否...
2024-10-08
市場(chǎng)消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與NVIDIA順利完成第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E的實(shí)地檢測(cè)。雖然HBM3E量產(chǎn)時(shí)....
2024-10-08
隨著GDDR7存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格于今年確定，存儲(chǔ)器業(yè)者開始推出GDDR7解決方案。與目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大....
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