2025-05-22
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度...
2025-04-24
先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商貝思半導(dǎo)體表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購(gòu)更多與AI相關(guān)的資料中心應(yīng)用產(chǎn)品，第一季訂單量出現(xiàn)成長(zhǎng)...
2025-04-18
4月16日，微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了備受業(yè)界期待的HBM4標(biāo)準(zhǔn)...
2025-03-19
2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶提供了其樣品...
2025-02-27
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，較前一季成長(zhǎng)9.9%；由于Server DDR5的合約價(jià)上漲...
2025-02-17
據(jù)外媒最新消息，美光科技即將開(kāi)始量產(chǎn)其12層堆棧高帶寬內(nèi)存 (HBM)，并將其供應(yīng)給領(lǐng)先的 AI 半導(dǎo)體公司英偉達(dá)...
2025-01-13
近日，美國(guó)存儲(chǔ)大廠美光科技宣布正式在新加坡動(dòng)工興建全新的HBM先進(jìn)封裝工廠....
2025-01-06
三星DS部門存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部最近完成HBM4高帶寬存儲(chǔ)邏輯芯片的設(shè)計(jì)
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