2024-09-30
近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示...
2024-09-29
近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6納米背面電源布線項目，這將是萬億晶體管芯片的關(guān)鍵。目前，新思科技和臺積電正在開發(fā)支持...
2024-09-26
9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大**的36GB（千兆字節(jié)）容量...
2024-09-06
據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子DS部門存儲器業(yè)務(wù)的總裁兼總經(jīng)理Jungbae Lee展示了三星電子未來內(nèi)存產(chǎn)品的發(fā)展藍(lán)圖....
2024-08-22
據(jù)韓國媒體businesskorea報道，存儲大廠SK海力士副總裁柳成洙8月19日在出席“SK集團利川論壇2024”上公布了SK海力士在....
2024-08-15
專注于3D DRAM、3D NAND存儲器廠NEO Semiconductor發(fā)表最新3D X-AI芯片技術(shù)，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....
2024-08-08
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量也明顯增加。NVIDIA（英偉達(dá)）目前是HBM市場的最大買家...
2024-07-26
公司將按照原定日程，將于明年3月開工建設(shè)龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。此次通過董事會獲得了投資決議。公司為了夯實公司未來發(fā)展基礎(chǔ)...
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