據(jù)韓國(guó)媒體businesskorea報(bào)道，存儲(chǔ)大廠SK海力士副總裁柳成洙8月19日在出席“SK集團(tuán)利川論壇2024”上公布了SK海力士在HBM領(lǐng)域的戰(zhàn)略方向：即開發(fā)一款性能比現(xiàn)有HBM高出數(shù)十倍的產(chǎn)品。

報(bào)道稱，SK海力士的目標(biāo)是開發(fā)性能比當(dāng)前HBM提高20到30倍的產(chǎn)品，重點(diǎn)是推出差異化產(chǎn)品。柳成洙在論壇上強(qiáng)調(diào)，SK海力士將專注于通過(guò)先進(jìn)的執(zhí)行能力，以面向AI人工智能領(lǐng)域的內(nèi)存解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)大眾市場(chǎng)。

七巨頭提出HBM定制化需求

在人工智能AI的快速發(fā)展推動(dòng)下，高性能HBM內(nèi)存需求不斷增長(zhǎng)，也因此受到全球高科技公司的關(guān)注。據(jù)柳成洙透露，蘋果、微軟、谷歌Alphabet、亞馬遜、NVIDIA、Meta和特斯拉等全球七大科技巨頭都曾與SK海力士接洽，希望后者能為其提供定制化的HBM解決方案。

與現(xiàn)有的HBM產(chǎn)品相比，定制化HBM可以在PPA（性能、功率、面積）等方面為客戶提供更多選擇，從而帶來(lái)更顯著的價(jià)值。例如三星認(rèn)為，通過(guò)將HBM內(nèi)存和客戶定制型邏輯芯片進(jìn)行3D堆疊，可以大幅減少半導(dǎo)體的功率和面積。

對(duì)于HBM向定制化方向轉(zhuǎn)變這一趨勢(shì)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢認(rèn)為，未來(lái)HBM產(chǎn)業(yè)將轉(zhuǎn)為更客制化的角度發(fā)展，相比其他DRAM產(chǎn)品，在定價(jià)及設(shè)計(jì)上，更加擺脫一般型DRAM的框架，呈現(xiàn)特定化的生產(chǎn)。

SK海力士CEO郭魯正亦認(rèn)為，隨著HBM4的不斷推進(jìn)，定制化需求將不斷增加，并有望成為全球趨勢(shì)，且轉(zhuǎn)向合約化，與此同時(shí)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)也將逐步降低。

事實(shí)上，隨著人工智能AI的興起，HBM市場(chǎng)正逐漸從“通用型”向“定制化”市場(chǎng)演進(jìn)。而未來(lái)隨著速率、容量、功耗、成本等方面進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破，HBM也有望在人工智能領(lǐng)域再次大展拳腳。

定制HBM，HBM4世代照進(jìn)現(xiàn)實(shí)

當(dāng)前，針對(duì)HBM4，各買方已經(jīng)開始啟動(dòng)定制化要求，而為應(yīng)對(duì)客戶提出HBM定制化需求，SK海力士和三星電子都各自有了應(yīng)對(duì)之法。

當(dāng)前，SK海力士正在與臺(tái)積電合作開發(fā)第六代HBM產(chǎn)品（即HBM4），預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)。此前，包括第五代HBM產(chǎn)品HBM3E在內(nèi)，SK海力士的HBM都是基于公司自身制程工藝制造的基礎(chǔ)裸片，不過(guò)從HBM4產(chǎn)品開始，SK海力士計(jì)劃采用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝，由此有望大幅提升HBM產(chǎn)品性能。另外，若在基礎(chǔ)裸片采用超細(xì)微工藝還可以增加更多的功能。

SK海力士表示，借由上述兩大工藝的升級(jí)，公司計(jì)劃生產(chǎn)在性能和功效等方面更加出色的HBM產(chǎn)品，從而滿足客戶對(duì)定制化HBM產(chǎn)品的需求。

柳成洙認(rèn)為，隨著定制產(chǎn)品需求的增加，存儲(chǔ)行業(yè)即將迎來(lái)范式轉(zhuǎn)變的臨界點(diǎn)，SK海力士也將持續(xù)利用這些變化帶來(lái)的機(jī)會(huì)發(fā)展其內(nèi)存業(yè)務(wù)。

而三星電子作為全球排名前列的IDM半導(dǎo)體公司，同時(shí)具備晶圓代工、存儲(chǔ)器與封裝能力，目前也正在積極推動(dòng)HBM定制化AI解決方案。

今年7月，三星電子存儲(chǔ)部門新事業(yè)企劃組組長(zhǎng)Choi Jang-seok在“三星晶圓代工論壇”上表示，計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存，并宣布將與AMD、蘋果等主要客戶合作。

Choi Jang-seok指出，HBM架構(gòu)正在發(fā)生巨大變化，許多客戶正在從傳統(tǒng)的通用HBM轉(zhuǎn)向定制產(chǎn)品。三星電子認(rèn)為，定制化HBM將在HBM4世代成為現(xiàn)實(shí)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)