2024-08-15
專注于3D DRAM、3D NAND存儲器廠NEO Semiconductor發(fā)表最新3D X-AI芯片技術(shù)，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....
2024-08-12
近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院在2024 ACM/IEEE第51屆年度計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國際研討會(ISCA)上發(fā)表了國際首款面向視覺AI大模型的....
2024-07-23
AI應(yīng)用浪潮之下，高性能存儲器需求持續(xù)攀升，以HBM為代表的DRAM風(fēng)生水起。同時，為進(jìn)一步滿足市場需求，存儲廠商也在醞釀新....
2024-01-31
從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向...
2023-05-06
近日，初創(chuàng)公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技術(shù)3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一個基于無電容器浮體單元 (FBC) 技術(shù)的類...
2023-03-20
3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份...
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