據(jù)外媒最新消息，美光科技即將開(kāi)始量產(chǎn)其12層堆棧高帶寬內(nèi)存 (HBM)，并將其供應(yīng)給領(lǐng)先的 AI 半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。

去年 9 月，美光完成了12層堆棧 HBM 的開(kāi)發(fā)，并向英偉達(dá)等客戶(hù)展示了樣品。據(jù)2月份業(yè)內(nèi)人士透露。 14 日，美光首席財(cái)務(wù)官M(fèi)ark Murphy在 Wolfe Research 主辦的一場(chǎng)活動(dòng)中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了該產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。Mark Murphy表示，12 堆棧 HBM 產(chǎn)品比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 8 堆棧產(chǎn)品功耗降低 20%，容量增加 50%。他進(jìn)一步預(yù)測(cè)，下半年生產(chǎn)的HBM大部分將是12堆棧產(chǎn)品。

HBM 技術(shù)的意義在于它能夠垂直堆疊 DRAM 芯片，從而提高數(shù)據(jù)處理速度和帶寬，這對(duì)于高性能計(jì)算任務(wù)至關(guān)重要，特別是對(duì)于用于 AI 應(yīng)用的 GPU 而言。隨著對(duì)此類(lèi)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，與 英偉達(dá) 簽訂供應(yīng)合同對(duì)于內(nèi)存制造商來(lái)說(shuō)變得越來(lái)越重要。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)