4月2日，全球先進(jìn)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)廠商創(chuàng)意電子正式宣布，成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS®-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

官方數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)意電子的HBM4 IP支持高達(dá)12Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。透過(guò)創(chuàng)新的中介層（interposer）布局設(shè)計(jì)，GUC優(yōu)化了信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保HBM4在各類CoWoS技術(shù)下皆能穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。相較于HBM3，GUC的HBM4 PHY實(shí)現(xiàn)了2.5倍的帶寬提升，并將功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2倍。

GUC HBM4 IP亮點(diǎn)設(shè)計(jì)：在所有sign-off PVT條件下均可達(dá)12Gbps高總線利用率，隨機(jī)讀寫存取時(shí)可達(dá)約90%創(chuàng)新中介層（interposer）布局設(shè)計(jì)，確保各類CoWoS技術(shù)下的最佳SI/PI表現(xiàn)內(nèi)建由proteanTecs所提供之每通道實(shí)時(shí)I/O及clock能效與健康監(jiān)測(cè)電路

GUC總經(jīng)理戴尚義表示：「我們很自豪成為全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器與PHY IP的公司。我們將持續(xù)致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的2.5D/3D IP與服務(wù)。通過(guò)整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，我們?yōu)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全面性的解決方案，以滿足市場(chǎng)不斷演進(jìn)的需求?！?/p>

隨著AI大模型訓(xùn)練與推理、數(shù)據(jù)中心加速等應(yīng)用對(duì)內(nèi)存帶寬的需求持續(xù)增長(zhǎng)，HBM技術(shù)成為解決"內(nèi)存墻"瓶頸的關(guān)鍵。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元年成長(zhǎng)率接近200%，2025年將再翻倍。
 
HBM4的研發(fā)依賴于代工廠、存儲(chǔ)廠商與IP設(shè)計(jì)公司的協(xié)同。創(chuàng)意電子的HBM4 IP基于臺(tái)積電N3P制程，后者是臺(tái)積電第三代3nm工藝，相比N3E在性能與能效上進(jìn)一步優(yōu)化。CoWoS-R封裝技術(shù)則被廣泛應(yīng)用于高端GPU與AI芯片，如NVIDIA的H100/B100、AMD的Instinct MI300系列等。 

目前，Synopsys、Cadence等EDA廠商已推出HBM4 IP驗(yàn)證工具，但控制器與PHY IP的完整方案仍由少數(shù)廠商提供。存儲(chǔ)廠商如SK海力士與三星計(jì)劃在2026年量產(chǎn)HBM4芯片，而創(chuàng)意電子此次投片標(biāo)志著IP設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的提前就緒。