據(jù)《BusinessKorea》報(bào)道，三星于10月31日在第三季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，旗下HBM3E已完成重要階段、驗(yàn)證合格，可開(kāi)始供應(yīng)給某家主要客戶(hù)。

三星存儲(chǔ)器事業(yè)部副總裁Kim Jae-jun透露稱(chēng)，8層和12層堆疊HBM3E都已開(kāi)始量產(chǎn)并售出，完成了某家大客戶(hù)的關(guān)鍵驗(yàn)證程序，第四季銷(xiāo)售有望進(jìn)一步擴(kuò)張。

此前，英偉達(dá)CEO黃仁勛于6月4日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)時(shí)曾表示，公司正在檢驗(yàn)三星及美光提供的HBM。

業(yè)界認(rèn)為，雖然目前市場(chǎng)還有許多需求尚待滿(mǎn)足，但美光、三星等大廠激烈競(jìng)爭(zhēng)，最終恐影響這些業(yè)者的毛利率。

據(jù)此前消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查指出，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。

展望未來(lái)，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總位元產(chǎn)出，較2024年增長(zhǎng)一倍。由于HBM平均單價(jià)高，估計(jì)對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度將突破30%。

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