·參加1月7日起為期四天的全球規(guī)模最大的消費(fèi)電子展“CES 2025”，展示公司技術(shù)實(shí)力
·從AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心產(chǎn)品“HBM”到“PIM”等下一代存儲(chǔ)器，將全方位展示引領(lǐng)AI時(shí)代的存儲(chǔ)器產(chǎn)品
·“公司將以技術(shù)創(chuàng)新，為AI時(shí)代提供新的可能性，創(chuàng)造不可被替代的價(jià)值”

2025年1月3日，SK海力士宣布，公司將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向AI的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。

SK海力士代表理事兼CEO(Chief Executive Officer)郭魯正社長(zhǎng)、SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社長(zhǎng)、SK海力士開(kāi)發(fā)總管（CDO, Chief Development Officer）安炫社長(zhǎng)等公司的高級(jí)經(jīng)營(yíng)層(C-Level)將出席此次展覽會(huì)。

SK海力士金柱善社長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)：“將在CES2025，展出HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD）等面向AI的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè)AI優(yōu)化的解決方案和下一代面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。由此，公司將廣泛傳遞作為‘全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）^*’為迎接未來(lái)所準(zhǔn)備的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力量。”

SK海力士將與SK電訊、SKC、SK enmove等SK集團(tuán)旗下主要成員公司共同設(shè)立以“以AI創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建可持續(xù)未來(lái)（Innovative AI, Sustainable tomorrow）”為題的展館。該展館以光波的形式呈現(xiàn)，SK集團(tuán)具有的AI基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)助力世界發(fā)展的場(chǎng)景。

SK海力士已全球率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng)12層第五代HBM（HBM3E），在此展會(huì)將展出公司去年11月宣布開(kāi)發(fā)完成的16層第五代HBM（HBM3E）樣品。該產(chǎn)品適用先進(jìn)MR-MUF工藝實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高的16層堆積產(chǎn)品，同時(shí)增強(qiáng)控制翹曲問(wèn)題并提升其放熱性能。

另外，公司還將展示隨著AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張需求劇增的高容量、高性能企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD，enterprise SSD）產(chǎn)品，其中包括SK海力士子公司Solidigm在去年11月開(kāi)發(fā)的“D5-P5336”122TB(太字節(jié))產(chǎn)品。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有產(chǎn)品中最大容量，而且具備高能耗、空間利用效率，因而受到AI數(shù)據(jù)中心客戶的青睞。

SK海力士安炫社長(zhǎng)表示：“繼Solidigm，SK海力士也在去年12月成功研發(fā)基于QLC(Quadruple Level Cell)^* 61TB產(chǎn)品，期待兩家公司以平衡的產(chǎn)品線布局為基礎(chǔ)，在高容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD）市場(chǎng)能夠最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。”

SK海力士也將展示為了在PC或智能手機(jī)等邊綠（Edge）設(shè)備上實(shí)現(xiàn)AI提升數(shù)據(jù)處理速度和能效的“LPCAMM2^*”、“ZUFS4.0^*”等面向端側(cè)AI的產(chǎn)品。公司也會(huì)展出未來(lái)將成為下一代數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施的CXL和PIM（Processing in Memory），以及將CXL、PIM分別模塊化的CMM-Ax、AiMX^*。

尤其是CMM-Ax為基于能夠擴(kuò)大高容量存儲(chǔ)器的CXL加上計(jì)算功能的創(chuàng)新性產(chǎn)品，其產(chǎn)品助力提升下一代服務(wù)器平臺(tái)^*的性能和能效改善。

SK海力士CEO郭魯正表示：“AI引起的世界發(fā)展預(yù)計(jì)今年將進(jìn)一步增加速度，公司將于今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)第六代HBM（HBM4），從而引領(lǐng)專為客戶各種需求定制（Customized）的HBM產(chǎn)品市場(chǎng)。SK海力士以后將以技術(shù)創(chuàng)新，為AI時(shí)代提供新的可能性，創(chuàng)造不可被替代的價(jià)值。”

^* 全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）：表達(dá)公司將會(huì)全方位提供AI相關(guān)多種存儲(chǔ)器產(chǎn)品和技術(shù)

^* NAND閃存芯片根據(jù)每個(gè)單元（Cell）可以存儲(chǔ)的信息量（比特，bit），分為SLC（Single level Cell，1位）、MLC（Muti Level Cell，2位）、TLC（Triple Level Cell，3位）、QLC（Quadruple Level Cell，4位）、PLC（Penta Level Cell，5位）等不同規(guī)格。單元信息存儲(chǔ)容量越大，意味著單位面積可以儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)越多。

^* LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于LPDDR5X的模組解決方案產(chǎn)品，其性能表現(xiàn)足以替代兩款現(xiàn)有的DDR5 SODIMM，同時(shí)能夠節(jié)省空間且具備低功耗、高性能特性。

^* ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用閃存存儲(chǔ)（UFS）改善數(shù)據(jù)管理效率的產(chǎn)品。其產(chǎn)品將具有相似特征的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在同一個(gè)區(qū)域（Zone）的方式有效管理數(shù)據(jù)，以此優(yōu)化操作系統(tǒng)和存儲(chǔ)之間的數(shù)據(jù)傳輸。

^* AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于SK海力士的PIM產(chǎn)品GDDR6-AiM芯片的加速器卡產(chǎn)品

^* 平臺(tái)（Platform）：集成硬件和軟件技術(shù)的計(jì)算系統(tǒng)（Computing System）。該系統(tǒng)包含CPU、存儲(chǔ)器等支持計(jì)算功能的所有重要組件。