12月28日，恒爍股份發(fā)布公告稱，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略與實際情況，公司擬變更原有募集資金項目并對變更后的募集資金項目進行延期。

根據(jù)公告，變更后的募投項目“閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”及“面向端側AI的低功耗軟硬件推理系統(tǒng)研發(fā)項目”根據(jù)實際建設進度及要求，將項目達到預定可使用狀態(tài)日期分別延期至2027年7月、2028年1月及2028年1月。

新募投項目閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：將圍繞靈活容量、低功耗和高可靠性這一產(chǎn)品定位，采用業(yè)界領先的閃存工藝路線，著力研發(fā)基于最新工藝制程節(jié)點，容量覆蓋市場主流需求范圍，具有高可靠性和高穩(wěn)定性的存儲芯片。本項目具體研發(fā)的產(chǎn)品包括：基于5xnm及以下ETOX技術節(jié)點的NOR閃存系列存儲芯片；NewGenerationNOR等其他先進技術閃存系列存儲芯片。基于本項目的產(chǎn)品將被應用于藍牙、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴設備、智能家居、智能手機等領域。

MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：基于公司現(xiàn)有ARM內(nèi)核的32位MCU產(chǎn)品，進一步研發(fā)基于ARM內(nèi)核以及RISC-V內(nèi)核的MCU系列產(chǎn)品。產(chǎn)品應用涵蓋消費、工業(yè)控制、汽車電子等領域，如智能可穿戴設備、TWS耳機、智能電表、各類傳感器、充電控制、照明、馬達控制、汽車電子和人工智能等領域。

面向端側AI的低功耗軟硬件推理系統(tǒng)研發(fā)項目：將以存算一體技術為核心，圍繞低功耗和端側AI的性能需求，研發(fā)出一套兼顧AI性能和存算一體低功耗的端側AI推理系統(tǒng)。包括但不限于：適合端側AI場景的算法模型及其相關軟件IP、超低功耗的存算一體芯片及其相關低功耗IP、融合前述二者軟硬件性能的開發(fā)平臺及其解決方案、以及兼具端側AI低功耗和云端大模型高性能優(yōu)勢的離在線交互方案。

恒爍股份表示，公司本次變更及延期部分募集資金項目事項是公司基于募集資金投資項目實際進展情況以及公司經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃進行的必要調(diào)整，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于研發(fā)項目的推進落地，有助于提高募集資金使用效率，進一步提升公司研發(fā)創(chuàng)新的綜合實力，為公司開拓更多市場奠定堅實的基礎。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)