晶圓代工邁入2.0時(shí)代
大基金二期最新投資
全球AI服務(wù)器產(chǎn)值預(yù)估
HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿
一批半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
先進(jìn)封裝再建新廠

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晶圓代工邁入2.0時(shí)代

7月18日，臺積電舉行第二季度業(yè)績說明會表示，上調(diào)全年業(yè)績指引區(qū)間及資本支出目標(biāo)，董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍，并預(yù)期在此定義下2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。行業(yè)人士表示，晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。

截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約新臺幣6,735億，同比增加40.1%，環(huán)比增加13.6%。第二季度毛利率和營業(yè)利潤率分別為 53.2% 和 42.5%。如營收以美元計(jì)算，第二季度則為208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%...詳情請點(diǎn)擊《晶圓代工邁入2.0時(shí)代，臺積電定義新業(yè)態(tài)！》

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大基金二期最新投資

據(jù)悉，國家大基金二期側(cè)重半導(dǎo)體設(shè)備和材料，重點(diǎn)關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈，包括薄膜設(shè)備、測試設(shè)備，以及光刻膠、掩模版等材料。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)，這大半年時(shí)間以來，國家大基金二期已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)企業(yè)集益威半導(dǎo)體、EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體長電科技汽車電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片企業(yè)加特蘭等。

近日，國家大基金二期頻繁出手，先后入股了晶圓廠重慶芯聯(lián)微電子有限公司（以下（簡稱“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“晉科硅材料”）...詳情請點(diǎn)擊《國家隊(duì)出手！大基金二期最新投資晶圓廠和硅片廠》

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AI服務(wù)器產(chǎn)值預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告」指出，2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶等對于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠如SK hynix、Samsung及Micron逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達(dá)）主力方案H100的交貨前置時(shí)間（Lead Time）從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達(dá)41.5%。

TrendForce集邦咨詢表示，今年大型CSPs（云端服務(wù)供應(yīng)商）預(yù)算持續(xù)聚焦于采購AI服務(wù)器，進(jìn)而排擠一般型服務(wù)器成長力道，相較于AI服務(wù)器的高成長率，一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預(yù)估將達(dá)12.2%，較2023年提升約3.4個(gè)百分點(diǎn)。若估算產(chǎn)值，AI服務(wù)器的營收成長貢獻(xiàn)程度較一般型服務(wù)器明顯，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá)1,870億美元，成長率達(dá)69%，產(chǎn)值占整體服務(wù)器高達(dá)65%...詳情請點(diǎn)擊《預(yù)估2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%》

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HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿

JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。

HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、更低功耗以及增加裸晶/堆棧性能等基本特性。JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域，這些改進(jìn)對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要。

與HBM3相比，HBM4計(jì)劃將每個(gè)堆棧的通道數(shù)增加一倍，物理尺寸也更大。為了支持設(shè)備兼容性，該標(biāo)準(zhǔn)確保單個(gè)控制器可以在需要時(shí)同時(shí)與HBM3和HBM4配合使用，不同的配置將需要不同的中介層來適應(yīng)不同的占用空間...詳情請點(diǎn)擊《HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲廠商們準(zhǔn)備好了嗎？》

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一批半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

近期，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目傳來動態(tài)，涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲器、汽車芯片、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體設(shè)備/材料等領(lǐng)域，涉及華為、天岳先進(jìn)、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中航紅外、容泰半導(dǎo)體等企業(yè)。

7月11日，廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺通線，二期產(chǎn)業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導(dǎo)體項(xiàng)目現(xiàn)場簽約；據(jù)上海市政府官網(wǎng)信息，7月9日，華為上海青浦項(xiàng)目已全部建成，正式命名為“華為練秋湖研發(fā)中心”...詳情請點(diǎn)擊《又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目按下“加速鍵”》

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先進(jìn)封裝再建新廠

近些年隨著先進(jìn)封裝的迅速發(fā)展，我們可以明顯觀察到，傳統(tǒng)封測廠在市場競爭中逐漸處于一定的落后位置，而以高端先進(jìn)封裝技術(shù)為代表的如臺積電逐漸逼近市場首位。隨著摩爾定律發(fā)展受限，先進(jìn)封裝技術(shù)也愈發(fā)受到重視。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2022年先進(jìn)封裝在整體封裝市場的占比已經(jīng)接近三成，而至今年，占比已近4成，且先進(jìn)封裝增速高于整體封裝。

先進(jìn)封裝市場過于龐大，以臺積電、日月光為首的企業(yè)在競爭中相互合作，互相成就，先進(jìn)封裝領(lǐng)域呈現(xiàn)新的圖景。本文將通過觀望日月光和臺積電兩家大企的成長一窺先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢...詳情請點(diǎn)擊《先進(jìn)封裝再建新廠！看日月光、臺積電的不同發(fā)展路徑》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)