AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存儲行業(yè)當下火熱的“明星”技術，受下游驅(qū)動，HBM市況正供不應求，產(chǎn)值持續(xù)攀升，存儲原廠紛紛加強布局。

近期，全球兩大存儲原廠三星和美光傳來新的動態(tài)：美光科技考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM、三星電子存儲部門計劃重組。

據(jù)日經(jīng)亞洲引述知情人士透露，美光科技正在美國建設先進高帶寬存儲（HBM）芯片的測試生產(chǎn)線，并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，滿足AI熱潮帶來的更多需求。

除了馬來西亞，其實美光最大的HBM生產(chǎn)基地在臺灣地區(qū)，該基地目前也正在增加產(chǎn)能。美光此前表示，公司目前正積極強化HBM技術并同步擴充產(chǎn)能，公司目標是到2025年將HBM（AI芯片的關鍵組件）的市場份額提高三倍以上，達到20%左右。

據(jù)韓國經(jīng)濟日報引述業(yè)內(nèi)人士透露，由于存儲業(yè)務面臨挑戰(zhàn)，三星電子存儲部門計劃在下半年將進行大規(guī)模重組。針對三星此舉，業(yè)界猜想，此次重組或有助于三星電子在HBM等核心事業(yè)重新取得領先地位。

高性能、高效力要求：HBM“當仁不讓”

當前，隨著人工智能、云計算等應用領域不斷拉動存儲需求，存儲芯片行業(yè)正走向轉(zhuǎn)折的重要時刻，其中具備高容量、高帶寬、低延時與低功耗等特性的HBM正發(fā)揮著顯著作用，并認為是當下AI算力的關鍵技術。

全球市場研究機構集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷昨日在2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇上強調(diào)了HBM對存儲行業(yè)的重要性，并表示，AI運算的范疇當中，最重要的三個要素為accelerator、memory與networking，而memory以HBM為關鍵性的解決方案。

從作用層面上來講，據(jù)美光指出，在AI相關硬件中，內(nèi)存和存儲層次結(jié)構并非僅是GPU和CPU的補充，更是決定AI能力和潛力的關鍵。近內(nèi)存位于頂部，包括其高帶寬內(nèi)存(HBM)解決方案HBM3E等技術。該層用于直接高速處理與CPU或GPU相鄰的數(shù)據(jù)，可大幅減少延遲并增加帶寬。借助近內(nèi)存硬件，AI能夠以前所未有的效率執(zhí)行復雜的計算并處理大量數(shù)據(jù)，對于實時分析和決策應用至關重要。

自HBM領域爆火以來，各大廠快速迎合市場需求，從HBM最新發(fā)展進度來看，TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達288GB，將有助于延續(xù)單一位元均價的持續(xù)上升，且于2025年成為市場主流。

出貨進展方面，HBM3e集中在今年下半年出貨，目前SK海力士（SK hynix）依舊是主要供應商，與美光（Micron）均采用1beta nm制程，兩家業(yè)者現(xiàn)已正式出貨給英偉達（NVIDIA）；三星（Samsung）則采用1alpha nm制程，預期今年第二季完成驗證，于年中開始交付。

值得一提的是，此前業(yè)界傳聞三星HBM因過熱問題而未能通過英偉達測試。對此英偉達CEO黃仁勛在2024年中國臺北國際電腦展上表示，公司正在努力測試三星和美光生產(chǎn)的HBM芯片，但目前尚未通過測試，因為還有更多的工程工作要做，認證三星HBM需要更多工作和充足耐心，并強調(diào)英偉達與三星的合作進展順利。

此外，HBM主要應用在AI服務器等領域，從出貨量上看，今年AI服務器出貨量增長明顯，同時將拉升相關HBM內(nèi)存需求。集邦咨詢資深分析師龔明德表示，隨著CSPs（云端服務業(yè)者）及品牌業(yè)者等對AI服務器需求續(xù)強，預期2024年整體AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量成長近41%，占整體服務器比例自2023年僅約9%，上升至逾12%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)