AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下火熱的“明星”技術(shù)，受下游驅(qū)動(dòng)，HBM市況正供不應(yīng)求，產(chǎn)值持續(xù)攀升，存儲(chǔ)原廠紛紛加強(qiáng)布局。

近期，全球兩大存儲(chǔ)原廠三星和美光傳來(lái)新的動(dòng)態(tài)：美光科技考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM、三星電子存儲(chǔ)部門計(jì)劃重組。

據(jù)日經(jīng)亞洲引述知情人士透露，美光科技正在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片的測(cè)試生產(chǎn)線，并首次考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM，滿足AI熱潮帶來(lái)的更多需求。

除了馬來(lái)西亞，其實(shí)美光最大的HBM生產(chǎn)基地在臺(tái)灣地區(qū)，該基地目前也正在增加產(chǎn)能。美光此前表示，公司目前正積極強(qiáng)化HBM技術(shù)并同步擴(kuò)充產(chǎn)能，公司目標(biāo)是到2025年將HBM（AI芯片的關(guān)鍵組件）的市場(chǎng)份額提高三倍以上，達(dá)到20%左右。

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述業(yè)內(nèi)人士透露，由于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，三星電子存儲(chǔ)部門計(jì)劃在下半年將進(jìn)行大規(guī)模重組。針對(duì)三星此舉，業(yè)界猜想，此次重組或有助于三星電子在HBM等核心事業(yè)重新取得領(lǐng)先地位。

高性能、高效力要求：HBM“當(dāng)仁不讓”

當(dāng)前，隨著人工智能、云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域不斷拉動(dòng)存儲(chǔ)需求，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正走向轉(zhuǎn)折的重要時(shí)刻，其中具備高容量、高帶寬、低延時(shí)與低功耗等特性的HBM正發(fā)揮著顯著作用，并認(rèn)為是當(dāng)下AI算力的關(guān)鍵技術(shù)。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷昨日在2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇上強(qiáng)調(diào)了HBM對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)的重要性，并表示，AI運(yùn)算的范疇當(dāng)中，最重要的三個(gè)要素為accelerator、memory與networking，而memory以HBM為關(guān)鍵性的解決方案。

從作用層面上來(lái)講，據(jù)美光指出，在AI相關(guān)硬件中，內(nèi)存和存儲(chǔ)層次結(jié)構(gòu)并非僅是GPU和CPU的補(bǔ)充，更是決定AI能力和潛力的關(guān)鍵。近內(nèi)存位于頂部，包括其高帶寬內(nèi)存(HBM)解決方案HBM3E等技術(shù)。該層用于直接高速處理與CPU或GPU相鄰的數(shù)據(jù)，可大幅減少延遲并增加帶寬。借助近內(nèi)存硬件，AI能夠以前所未有的效率執(zhí)行復(fù)雜的計(jì)算并處理大量數(shù)據(jù)，對(duì)于實(shí)時(shí)分析和決策應(yīng)用至關(guān)重要。

自HBM領(lǐng)域爆火以來(lái)，各大廠快速迎合市場(chǎng)需求，從HBM最新發(fā)展進(jìn)度來(lái)看，TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達(dá)288GB，將有助于延續(xù)單一位元均價(jià)的持續(xù)上升，且于2025年成為市場(chǎng)主流。

出貨進(jìn)展方面，HBM3e集中在今年下半年出貨，目前SK海力士（SK hynix）依舊是主要供應(yīng)商，與美光（Micron）均采用1beta nm制程，兩家業(yè)者現(xiàn)已正式出貨給英偉達(dá)（NVIDIA）；三星（Samsung）則采用1alpha nm制程，預(yù)期今年第二季完成驗(yàn)證，于年中開(kāi)始交付。

值得一提的是，此前業(yè)界傳聞三星HBM因過(guò)熱問(wèn)題而未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此英偉達(dá)CEO黃仁勛在2024年中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展上表示，公司正在努力測(cè)試三星和美光生產(chǎn)的HBM芯片，但目前尚未通過(guò)測(cè)試，因?yàn)檫€有更多的工程工作要做，認(rèn)證三星HBM需要更多工作和充足耐心，并強(qiáng)調(diào)英偉達(dá)與三星的合作進(jìn)展順利。

此外，HBM主要應(yīng)用在AI服務(wù)器等領(lǐng)域，從出貨量上看，今年AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)明顯，同時(shí)將拉升相關(guān)HBM內(nèi)存需求。集邦咨詢資深分析師龔明德表示，隨著CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌業(yè)者等對(duì)AI服務(wù)器需求續(xù)強(qiáng)，預(yù)期2024年整體AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量成長(zhǎng)近41%，占整體服務(wù)器比例自2023年僅約9%，上升至逾12%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)