韓國晶圓廠設備制造商 Justem 計劃開發(fā)用于未來高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合設備是一項由韓國政府支持的技術開發(fā)項目。

Justem 已被韓國產業(yè)通商資源部選中，牽頭一項耗資 140 億韓元的技術開發(fā)項目，其中 75 億韓元由政府直接撥款，專門用于開發(fā)超大規(guī)模集成電路 HBM 的混合鍵合堆疊設備。項目周期為 4 年，從 2025 年持續(xù)至 2029 年。

除 Justem 外，LG 電子生產工程研究所（PRI）、仁荷大學、Conception 及慶北科技園也將參與其中。Justem 負責開發(fā)設備的鍵合機制并監(jiān)督整體開發(fā)；LG PRI 承擔高精度鍵合頭開發(fā)；Conception 利用 3D 打印技術開發(fā)設備部件；仁荷大學和慶北科技園則負責鍵合質量等評估工作。

混合鍵合是先進封裝技術的核心，隨著 AI 和高性能計算（HPC）興起，被視為未來 HBM、圖像傳感器、高性能邏輯芯片等的必備技術。目前美國應用材料、荷蘭 Besi 是該領域領導者，設備已被臺積電采用；韓國韓華半導體、韓美半導體也在開發(fā)相關設備，Justem 此次借助政府項目，正計劃拓展至先進封裝領域。