12月4日，北方華創(chuàng)在互動(dòng)平臺(tái)上向投資者表示，隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，相關(guān)工藝設(shè)備的需求也持續(xù)攀升。公司在HBM芯片制造領(lǐng)域可提供深硅刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法清洗、電鍍等多款核心設(shè)備，全面支援HBM的TSV（穿硅通孔）與堆疊封裝制造流程。

HBM作為高性能內(nèi)存技術(shù)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。隨著AI芯片對(duì)計(jì)算性能與功耗的要求日益提高，HBM技術(shù)已成為GPU與AI加速器的標(biāo)準(zhǔn)配置，推動(dòng)先進(jìn)封裝（如CoWoS）與TSV技術(shù)的快速發(fā)展。

北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型龍頭，2025年上半年已完成對(duì)芯源微的控股，進(jìn)一步補(bǔ)齊涂膠顯影與鍵合設(shè)備的前道工藝版圖。公司主力產(chǎn)品涵蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心工藝裝備，2025年上半年熱處理設(shè)備收入逾10億元，濕法設(shè)備收入逾5億元（不含芯源微），刻蝕、立式爐、PVD設(shè)備出貨量均突破1000臺(tái)。

除北方華創(chuàng)外，拓荊科技、華海清科、盛美上海、京儀裝備等企業(yè)也在HBM與先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局，提供CMP、面板級(jí)電鍍、邊緣刻蝕等設(shè)備，加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。