深圳基本半導體股份有限公司（BASiC Semiconductor Co., Ltd.）于2025年12月4日獲港交所正式披露其上市申請書，標志著這家中國碳化硅功率器件領軍企業(yè)邁向國際資本市場的重要一步。公司早在2025年5月27日已遞交A1申請表，并于11月26日獲中國證監(jiān)會「境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份全流通」備案，此次申請符合港交所主板「18C章」特專科技公司資格。

基本半導體成立于2016年，是中國唯一具備碳化硅芯片設計、晶圓制造、模組封裝及柵極驅(qū)動設計與測試綜合能力的企業(yè)，也是國內(nèi)首批大規(guī)模供應新能源汽車碳化硅解決方案的廠商之一。公司采用「IDM＋代工合作」并行模式，有效縮短交付周期、降低生產(chǎn)成本，并已實現(xiàn)深圳光明晶圓制造、無錫新吳模組封裝、深圳坪山驅(qū)動測試三大基地量產(chǎn)。

根據(jù)最新財報，基本半導體2024年營收達3億元人民幣，虧損大幅收窄，研發(fā)投入占比超過三成。公司在全球碳化硅功率模組市場排名第七，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能等領域。

此次赴港上市，基本半導體擬發(fā)行不超過39,357,800股境外上市普通股，另有49名股東擬將合計約2.60億股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份。聯(lián)席保薦人為中信證券、國金證券（香港）、中銀國際。