12月5日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌上市，成為港股市場首家專注于碳化硅外延片領(lǐng)域的上市公司。

天域半導(dǎo)體本次IPO采用定價發(fā)行模式，最終發(fā)行價定為每股58.00港元，全球發(fā)售3007.05萬股H股，綠鞋后發(fā)行規(guī)模擴大至3458萬股，所得款項總額約17.44億港元，扣除發(fā)行費用后凈募資約16.73億港元。

根據(jù)招股書披露，本次上市募集資金將主要用于五大戰(zhàn)略方向：一是擴充整體產(chǎn)能，重點推進8英寸碳化硅外延片擴產(chǎn)項目，進一步鞏固市場份額；二是強化自主研發(fā)實力，前瞻性投入氧化鎵、金剛石等第四代半導(dǎo)體材料研發(fā)；三是實施戰(zhàn)略投資或收購，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局；四是拓展全球銷售與市場網(wǎng)絡(luò)，提升國際市場滲透率；五是補充營運資金及滿足一般企業(yè)運營需求。其中，鍵合襯底外延技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目作為重點投向，預(yù)計投資7億元，將助力公司鞏固在全球第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)話語權(quán)。

天域半導(dǎo)體成立于2009年，總部位于東莞松山湖，是國內(nèi)首家專業(yè)從事碳化硅外延片研發(fā)、制造與銷售的企業(yè)，深耕行業(yè)十五年來已構(gòu)建起顯著的技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢。

技術(shù)層面，公司已掌握8英寸外延技術(shù)、多層外延技術(shù)及厚膜快速外延技術(shù)等核心工藝，建立起覆蓋4英寸、6英寸、8英寸的完整產(chǎn)品體系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)逆變器、光伏儲能、軌道交通、工業(yè)電源等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。