近期有消息顯示，三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個先進(jìn)芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元，約合1.7億美元。該研發(fā)實驗室預(yù)計將于2027年3月投入使用。

三星設(shè)立該研發(fā)中心旨在加強與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商，包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科等，以及東京大學(xué)的合作。三星還計劃從東京大學(xué)招聘大量擁有碩士和博士學(xué)位的研究人員。

此前，三星于2023年就決定在橫濱港未來21區(qū)建立先進(jìn)封裝實驗室（APL），該設(shè)施占地約2000坪，即6600平方米，將容納100多名研發(fā)人員，總投資額將達(dá)到400億日元，約合2.6億美元。三星希望通過在橫濱設(shè)立研發(fā)中心，利用當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和人才資源，提升其在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面的研發(fā)能力，以加劇其與臺積電在高風(fēng)險封裝市場的競爭。