2023-08-10
8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場...
2023-06-29
據(jù)韓國媒體報道，為滿足日漸增長的人工智能AI市場需求，三星電子將在2023年下半年大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片...
2023-06-25
近期，有消息稱，英特爾陸續(xù)宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補(bǔ)助、臺積電積極評估到德國設(shè)廠后，競爭者三星也心動了，開始有至...
2023-05-26
5月26日，韓國媒體The Elec引用知情人士消息稱，三星電子近日在其半導(dǎo)體研究中心內(nèi)組建了一個開發(fā)團(tuán)隊，以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)...
2023-05-05
在行業(yè)下行周期時，新技術(shù)、新產(chǎn)品的誕生往往會成為振奮市場的關(guān)鍵點(diǎn)。當(dāng)下DDR5 DRAM作為存儲領(lǐng)域的新產(chǎn)品，逐漸成為各大企業(yè)...
2023-04-28
受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、消費(fèi)電子需求低迷、存儲芯片價格下跌等因素影響，存儲大廠普遍業(yè)績承壓，三星電子公布的最新財報同樣如此...
2023-04-03
多位知情人士稱，三星電子考慮在日本首次設(shè)立芯片測試線，旨在強(qiáng)化其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并與日本的半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商建立...
2023-03-27
2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒B...
2023-03-16
據(jù)韓聯(lián)社等外媒報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅在3月15日召開的第14次緊急經(jīng)濟(jì)民生會議上表示，將在首都圈地區(qū)建立全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群...
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