韓國邊緣AI芯片企業(yè)DEEPX于8月13日宣布，與三星電子及韓國芯片設(shè)計服務公司GAONCHIPS簽署協(xié)議，共同開發(fā)全球首款2nm端側(cè)生成式AI芯片DX-M2。這一新芯片的推出標志著在生成式AI領(lǐng)域的一次重大技術(shù)突破。

DEEPX表示，DX-M2芯片將采用三星的2nm工藝，相較于前代產(chǎn)品DX-M1所使用的5nm工藝，能效將實現(xiàn)翻倍。該芯片的設(shè)計目標是在20億參數(shù)模型下，以5W的功耗實現(xiàn)每秒20至30個Token的推理輸出，性能可達40 TOPS，支持運行Transformer架構(gòu)模型（如GPT），適用于嵌入式設(shè)備（如自動售貨機、仿人機器人等）。這一性能在當前市場中具有顯著優(yōu)勢，因為高通的芯片在10億模型下每秒僅能輸出10個Token，且功耗高達10至20W。

DEEPX已經(jīng)展示了DX-M2的原型，并計劃在2026年上半年通過多項目晶圓（MPW）進行試產(chǎn)，預計將在2027年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。值得注意的是，DEEPX還在DX-M2芯片上成功運行了百度的開源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B，進一步驗證了其技術(shù)能力。

DEEPX總部位于韓國京畿道城南市，并在美國硅谷和臺灣設(shè)有辦事處，支持全球市場拓展。DEEPX已募資5.31億美元，并獲得現(xiàn)代機器人（Hyundai Robotics）的支持，進一步增強了公司的實力。