2025-12-16
近日，國產(chǎn)半導體自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS）整體解決方案提供商蘇州新施諾半導體設備有限公司宣布完成超5億元人民幣的A+輪融資...
2025-12-11
韓國政府近日宣布計劃投資4.5萬億韓元建設一座12英寸、40納米工藝的晶圓代工廠...
2025-11-17
美國國防高級研究計劃署（DARPA）與德克薩斯州政府聯(lián)合投資14億美元，計劃改造位于德州奧斯汀的德克薩斯電子研究所舊廠...
2025-09-03
臺積電（TSMC）近日宣布，計劃自2026年起對其涵蓋5納米、4納米、3納米及2納米等多項先進制程芯片晶圓價格進行5%至10%的漲價調(diào)整...
2025-08-13
8月12日，臺積電披露，董事會已決定在未來兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務，并持續(xù)整并8英寸晶圓產(chǎn)能...
2025-08-04
8月1日消息，據(jù)“合肥欣奕華”，合肥欣奕華智能機器股份有限公司在某第三代半導體晶圓廠完成國產(chǎn)AMHS首批設備搬入...
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