韓國政府近日宣布計劃投資4.5萬億韓元（約合31億美元，約216億元人民幣）建設(shè)一座12英寸、40納米工藝的晶圓代工廠，以進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。該項目由國家和私人資本共同投資，旨在支持本土芯片產(chǎn)業(yè)，特別是無晶圓廠企業(yè)的研發(fā)和制造能力，促進韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)。

在12月10日的會議上，韓國總統(tǒng)李在明與三星電子（Samsung Electronics）等主要芯片企業(yè)的高管及政策制定者共同探討了這一計劃。李在明強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國具備強大競爭力的領(lǐng)域，國家需要抓住人工智能（AI）時代芯片需求增長的新機遇，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的新飛躍。為此，政府將成立“半導(dǎo)體特別委員會”，統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)政策與國家安全需求。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)部的聲明，新的晶圓代工廠將專注于12英寸、40納米的芯片制造，40納米技術(shù)屬于成熟工藝，主要用于中低端、嵌入式或特定應(yīng)用芯片制造，旨在為無晶圓廠企業(yè)提供研發(fā)和測試支持。此外，考慮到國防相關(guān)半導(dǎo)體99%依賴進口，韓國還計劃實現(xiàn)此類半導(dǎo)體的本土生產(chǎn)，以增強國家安全。

政府還將考慮在相關(guān)法律中加入條款，優(yōu)先采購本土半導(dǎo)體產(chǎn)品，以確保國家安全基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定。為此，李在明總統(tǒng)將成立半導(dǎo)體特別委員會，作為國家芯片政策的核心管控機構(gòu)。

此次投資不僅是為了提升韓國在存儲芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還將推動無晶圓廠芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的發(fā)展。政府計劃在2047年前投資超過700萬億韓元（約4760億美元），建立10個新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，力爭將國內(nèi)無晶圓廠行業(yè)規(guī)模擴大十倍，形成與臺灣TSMC類似的生態(tài)系統(tǒng)。

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求不斷增加，韓國的這一戰(zhàn)略將為本土芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力，助力國家在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更為重要的地位。