粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公開發(fā)行股票（IPO）上市輔導(dǎo)工作，標(biāo)志著其進(jìn)入IPO沖刺階段。這一進(jìn)展對于粵芯半導(dǎo)體來說是一個重要的里程碑，意味著公司在資本市場布局進(jìn)入實質(zhì)推進(jìn)階段。

粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，是廣東省的“國家高新技術(shù)企業(yè)”，專注于12英寸晶圓制造，主要服務(wù)于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，采用定制化代工的策略以增強市場競爭力。目前，公司已建成三期項目，投資達(dá)162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米，三期項目預(yù)計于2024年底通線投產(chǎn)，新增月產(chǎn)能約4萬片，使總產(chǎn)能接近8萬片12英寸晶圓，預(yù)計達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。