2025-07-22
據(jù)“陜西新聞聯(lián)播”報(bào)道，陜西電子芯業(yè)時(shí)代8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目目前已進(jìn)入沖刺通線的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)...
2025-07-21
據(jù)媒體報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)工作，并預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)...
2025-07-18
三星電子近日宣布，由于2納米制程技術(shù)的良率問(wèn)題持續(xù)存在，計(jì)劃在2024年暫停在美國(guó)德州泰勒市晶圓廠的人員部署...
2025-07-18
近日，閃迪（SanDisk）公司宣布放棄一項(xiàng)超過(guò)500億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)計(jì)劃...
2025-07-02
近日，香港創(chuàng)新科技署宣布，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司的“新型工業(yè)加速計(jì)劃”申請(qǐng)獲得批準(zhǔn)...
2025-06-27
6月25日，燕東微公告披露，公司向特定對(duì)象發(fā)行A股股票獲得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊(cè)批復(fù)...
2025-06-16
英特爾公司近日宣布，將于7月中旬啟動(dòng)新一輪裁員，預(yù)計(jì)在俄勒岡州的Silicon Forest園區(qū)內(nèi)的晶圓廠裁減約2000名員工...
2025-06-11
臺(tái)積電在美國(guó)子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圓廠的建設(shè)進(jìn)度將比原計(jì)劃提前約六個(gè)月...
2025-06-09
6月5日，首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線下線，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)模化量產(chǎn)...
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