據(jù)媒體報(bào)道，7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布正式啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)工作，并預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。

在Rapidus位于日本的IIM - 1廠區(qū)，已經(jīng)著手開展采用2nm全環(huán)繞柵極架構(gòu)（GAA）晶體管技術(shù)的測(cè)試晶圓的原型制作。目前，該廠區(qū)針對(duì)這一先進(jìn)制程技術(shù)的原型制作正在穩(wěn)步推進(jìn)。

其在日本IIM-1廠區(qū)進(jìn)行原型制作，早期測(cè)試晶圓達(dá)預(yù)期電氣特性。目前Rapidus正測(cè)量測(cè)試電路多項(xiàng)參數(shù)。IIM-1廠區(qū)2023年9月動(dòng)工進(jìn)展正常，截至2025年6月已連接超200套設(shè)備。