2024-11-05
晶圓代工大廠近期動態(tài)頻頻，牽動晶圓代工版圖變動。世界先進公開表示，正式進軍12英寸晶圓代工，并再度開啟下個30年的技術(shù)策....
2024-11-04
近日，我國珠海天成、增芯科技兩條12英寸產(chǎn)線帶來最新進展。此外，我國設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、華海清科、晶盛機電也披露了12英寸設(shè)備研....
2024-11-01
10月29日，半導體大廠英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司....
2024-10-31
10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。該技術(shù)已獲得認....
2024-10-22
據(jù)美國商務部近日披露的新聞稿顯示，美國商務部通過《芯片法案》與光學半導體企業(yè)英飛朗（Infinera）合作，簽署了一份不具....
2024-09-20
9月17日，日本礙子株式會（NGK，下文簡稱日本礙子）在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月....
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