臺積電（TSMC）近日宣布，計劃自2026年起對其涵蓋5納米、4納米、3納米及2納米等多項先進(jìn)制程芯片晶圓價格進(jìn)行5%至10%的漲價調(diào)整，以應(yīng)對因美國關(guān)稅、匯率波動與供應(yīng)鏈成本上升帶來的多重壓力，確保維持公司利潤率目標(biāo)。

據(jù)了解，2納米制程單片報價預(yù)計達(dá)3萬美元，較3納米制程高出約50%至66%，且臺積電將采用嚴(yán)格的“不打折、不議價”政策。2納米制程良率已從去年下半年的60%提升至當(dāng)前約90%，其位于高雄楠梓科學(xué)園區(qū)的首座2nm晶圓廠F22廠P1目前月產(chǎn)能約1萬片，第二座廠P2已進(jìn)入裝機(jī)階段，預(yù)計年底前試產(chǎn)，全年合計月產(chǎn)能可達(dá)3.5萬片。

臺積電在美國的投資總額高達(dá)1650億美元，同時日本、德國等地的晶圓廠建設(shè)也在同步推進(jìn)。在臺灣，本地先進(jìn)制程晶圓廠和先進(jìn)封裝廠穩(wěn)步建設(shè)中，且1.4納米制程晶圓廠計劃于今年10月動工，預(yù)計總投資規(guī)模介于1.2萬億至1.5萬億新臺幣之間，目標(biāo)2027年底完成風(fēng)險試產(chǎn)，2028年實現(xiàn)在量產(chǎn)。