2025-12-03
三星電子近日宣布已成功完成第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）芯片的開發(fā)，并正積極進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段...
2025-11-05
據(jù)《DealSite》報導(dǎo)，三星電子正加速導(dǎo)入10 納米級第六代（1c）DRAM 設(shè)備，目標(biāo)在明年初啟動HBM4 量產(chǎn)...
2025-07-21
韓國媒體報導(dǎo)，三星電子在10奈米級第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大進(jìn)展，良率已突破50%...
2025-06-12
美光科技于6月10日宣布，已向多個主要客戶交付了36GB的HBM4樣品，這一里程碑標(biāo)志著其在AI應(yīng)用內(nèi)存性能和能效方面的進(jìn)一步提升...
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