美國(guó)東部時(shí)間10月29日，英偉達(dá)在全球技術(shù)大會(huì)（GTC 2025）召開(kāi)，英偉達(dá)首次展示了Vera Rubin 超級(jí)芯片的實(shí)機(jī)設(shè)計(jì)，該芯片采用與當(dāng)前Grace Blackwell類似的架構(gòu)，由一個(gè)Vera CPU和兩個(gè)Rubin 85 HBM4 GPU組成。

黃仁勛介紹，Rubin GPU已經(jīng)回到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試，這是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的首批樣品。 每顆GPU擁有8個(gè)HBM4接口及兩顆與光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sizeddies）。 此外，Vera CPU搭載88個(gè)客制化Arm架構(gòu)核心，最高可支持176線程。

Rubin GPU有望在2026年第三或第四季進(jìn)入量產(chǎn)階段，時(shí)間大致與現(xiàn)有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip平臺(tái)全面量產(chǎn)相當(dāng)或更早。

英偉達(dá)的Vera Rubin NVL144平臺(tái)將采用兩顆新芯片組合，其中Rubin GPU由兩顆Raeticle尺寸的核心組成，具備50 PFLOPS的FP4精度算力，并配備288 GB HBM4高帶寬存儲(chǔ)器。 配套的Vera CPU提供88個(gè)客制化Arm核心、176線程，NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬可達(dá)1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144平臺(tái)可達(dá)成 3.6 Exaflops的FP4 推理與 1.2 Exaflops的FP8訓(xùn)練算力，相較GB300 NVL72提升約3.3倍。 

英偉達(dá)計(jì)劃在2027年下半年推出更高階的Rubin Ultra NVL576平臺(tái)，將進(jìn)一步把性能提升至15 Exaflops。