在2026年CES展會(huì)上，AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐于美西時(shí)間1月5日正式揭幕了最新的技術(shù)進(jìn)展，強(qiáng)調(diào)人工智能（AI）正在從增值工具轉(zhuǎn)變?yōu)樾乱淮?jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。AMD最新一代的數(shù)據(jù)中心芯片已成功邁入2納米時(shí)代，借助“共同設(shè)計(jì)”Helios機(jī)架級(jí)平臺(tái)，滿足AI訓(xùn)練與推理的極致需求。

蘇姿豐指出，AI是AMD當(dāng)前的核心戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球計(jì)算能力需求將從目前的Zetta級(jí)別提升至10 YottaFLOPS，計(jì)算規(guī)模較2022年將暴增萬(wàn)倍。這一跨世代的飛躍不僅依賴于系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新，更取決于制造工藝的極限突破。

AMD的新一代AI加速器Instinct MI455采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的制造和封裝技術(shù)，如CoWoS和3D Chiplet，使得單顆芯片的晶體管數(shù)量達(dá)到3200億顆。同時(shí)，代號(hào)為Venice的新一代EPYC服務(wù)器CPU也宣告AMD在業(yè)界率先采用2納米工藝。

Venice CPU基于最新的Zen 6架構(gòu)，單顆處理器最高可整合256個(gè)核心，預(yù)計(jì)在2025年4月完成流片，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段，標(biāo)志著臺(tái)積電正式將GAA納米片技術(shù)推向AI服務(wù)器核心計(jì)算領(lǐng)域。

AMD專為AI超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心打造的Helios機(jī)架級(jí)平臺(tái)，每個(gè)機(jī)架整合MI455 GPU、Venice CPU與Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片，通過(guò)高速以太網(wǎng)與超加速器互連協(xié)議，使72顆GPU如同單一計(jì)算單元運(yùn)作。蘇姿豐透露，Helios符合開放標(biāo)準(zhǔn)的AI參考平臺(tái)，并進(jìn)化為全液冷架構(gòu)。

在消費(fèi)類產(chǎn)品方面，AMD也推出了多條產(chǎn)品線與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)，包括Ryzen AI Halo，直接與NVIDIA的DGX Spark爭(zhēng)奪工作站市場(chǎng)；在AI PC領(lǐng)域則推出全新的Ryzen AI 400系列處理器，主打最多12核心的Zen 5 CPU、RDNA GPU與XDNA 2 NPU，AI算力高達(dá)60 TOPS。

此外，蘇姿豐還與多家AI初創(chuàng)公司合作，包括李飛飛創(chuàng)辦的World Labs，展示了3D生成模型“Marble”，能夠?qū)⑸倭坑跋窨焖俎D(zhuǎn)換為立體世界。