在2026年國際消費(fèi)電子展（CES）上，英偉達(dá)（NVIDIA）首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，最新的Rubin計(jì)算架構(gòu)平臺(tái)已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。該平臺(tái)由六款新型芯片組成，包括Vera CPU和Rubin GPU，旨在滿足日益增長的人工智能（AI）需求。黃仁勛指出，Rubin平臺(tái)的訓(xùn)練性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能則提升至5倍，標(biāo)志著英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破。

黃仁勛在演講中強(qiáng)調(diào)，面對(duì)模型規(guī)模和推理需求的指數(shù)級(jí)增長，單靠傳統(tǒng)的制程微縮已無法滿足市場(chǎng)需求，因此必須重新設(shè)計(jì)關(guān)鍵芯片以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的變革。新一代Vera CPU配備88個(gè)核心，專為高效能的AI推理而設(shè)計(jì)，能夠在不增加散熱需求的情況下，顯著提升計(jì)算能力。

此外，Rubin平臺(tái)還引入了全新的NVLink 72互連技術(shù)和Spectrum-X AI以太網(wǎng)，旨在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能和能效。黃仁勛表示，Vera Rubin平臺(tái)的液冷設(shè)計(jì)使得整體功耗得以控制，預(yù)計(jì)將為全球數(shù)據(jù)中心節(jié)省約6%的電力。