根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)導(dǎo)，日本科技暨材料大廠松下（Panasonic）日前宣布，因?yàn)橹袊咝阅苤悄苁謾C(jī)不斷普及，高密度封裝的半導(dǎo)體封裝材料需求正在增加，自3月起在中國上海工廠量產(chǎn)防止半導(dǎo)體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生產(chǎn)高品質(zhì)封裝材料，以縮短交貨期，滿足市場需求。

報(bào)導(dǎo)指出，松下將在上海工廠量產(chǎn)供應(yīng)“模塑底部填充”（MUF）制程的半導(dǎo)體封裝材料。模塑底部填充制程是指將液狀封裝材料注入模具，之后凝固。過程中，一并對(duì)芯片和基板進(jìn)行封裝。封裝材料則是用于保護(hù)基板和芯片的電流連接部位。

進(jìn)行模塑底部填充能比以往更短時(shí)間完成封裝，同時(shí)減少封裝時(shí)加熱不同材料產(chǎn)生的扭曲變形，使半導(dǎo)體品質(zhì)更穩(wěn)定。目前，松下生產(chǎn)的封裝材料將針對(duì)半導(dǎo)體廠商和代工企業(yè)等銷售。

松下決定在中國上海生產(chǎn)供應(yīng)模塑底部填充制程的半導(dǎo)體封裝材料之前，是在日本三重縣四日市工廠生產(chǎn)該項(xiàng)封裝材料。因中國對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求迅速提升，才決定在中國量產(chǎn)縮短交貨時(shí)間，以滿足市場需求。

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