中芯國(guó)際2017年終財(cái)報(bào)出籠,業(yè)界看法不太一致。我的觀點(diǎn)是:在現(xiàn)有條件下,要讓中芯國(guó)際年均增長(zhǎng)率達(dá)到20%是不切實(shí)際的,有些起伏才是正常。
按趙海軍在法說(shuō)會(huì)上的講話,他認(rèn)為:中芯國(guó)際目前正處于轉(zhuǎn)型過(guò)渡期,需要為快速滿足客戶的技術(shù)遷移做好準(zhǔn)備,以面對(duì)日新月異的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。目前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多變,競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格壓力也在加大。但是作為中國(guó)最大最先進(jìn)的晶圓代工廠,中芯國(guó)際將積極把握這難得的機(jī)遇。
之前的三年內(nèi)(2014 到2016),中芯國(guó)際憑藉高產(chǎn)能利用率推動(dòng)收入和盈利雙增長(zhǎng);而未來(lái)的兩年(2017 到 2018)將進(jìn)入轉(zhuǎn)型過(guò)渡期,為下一階段2019年及之后的成長(zhǎng)準(zhǔn)備好技術(shù)和產(chǎn)能。
為什么是處于轉(zhuǎn)型過(guò)渡期?
中芯國(guó)際是中國(guó)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊,2017年銷售額已達(dá)31億美元,同比增長(zhǎng)6.5%。
由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)具有特殊性,而芯片制造業(yè)又是產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵,所以中芯國(guó)際的地位十分顯赫,而且現(xiàn)階段在中國(guó)尚未發(fā)現(xiàn)有它的“后補(bǔ)者”。
觀察它的發(fā)展歷程,在初創(chuàng)時(shí)期幾乎達(dá)到鼎盛,曾接近于全球代工第一陣營(yíng)。中間有些波折,直到2011年后又走上軌道。但是近些年來(lái)為了求生存,企業(yè)依靠加強(qiáng)管理,減少投資,降低折舊等方法,雖然實(shí)現(xiàn)了季度的連續(xù)盈利,而由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的加強(qiáng)研發(fā),擴(kuò)充投資等進(jìn)步更快,今年己達(dá)7納米制程試產(chǎn),導(dǎo)致與它們之間的差距有拉大趨勢(shì)。
由于中芯國(guó)際所處的地位,決定了它要承擔(dān)更多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的責(zé)任。盡管在2014至2016年時(shí)期憑藉擴(kuò)大產(chǎn)能,以及高產(chǎn)能利用率等,它的銷售額不斷上升,但是由于產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步加快,IC設(shè)計(jì)業(yè)采用先進(jìn)制程的比重節(jié)節(jié)上升,導(dǎo)致中芯國(guó)際必須迅速地工藝制程升級(jí),來(lái)滿足客戶的需求。
像2016年那樣依賴于擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能而奏效的方法,可能在現(xiàn)階段己經(jīng)無(wú)法重現(xiàn),所以中芯國(guó)際必須實(shí)現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能的雙輪驅(qū)動(dòng),而且是技術(shù)升級(jí)更為迫切,如28納米量產(chǎn),包括28納米HKMG工藝。以及向16/14納米的finFET制程邁進(jìn)。因此必須要充分利用好2017及2018這兩年的調(diào)整時(shí)間,來(lái)作好技術(shù)上的準(zhǔn)備以及產(chǎn)能擴(kuò)充等的轉(zhuǎn)型過(guò)渡期,只有如此才能進(jìn)入下個(gè)階段的企業(yè)成長(zhǎng)期。
因此中芯國(guó)際為了此次轉(zhuǎn)型的成功作了精心準(zhǔn)備,如邱慈云下,讓趙海軍當(dāng)CEO,以及引進(jìn)梁孟松。
迎接新的挑戰(zhàn)
依據(jù)中芯國(guó)際的現(xiàn)狀,要超越臺(tái)積電可能是不現(xiàn)實(shí)的,雙方之間的差距太大,因此把目標(biāo)訂在要爭(zhēng)取進(jìn)入全球代工第一陣營(yíng)中較為客觀。
中芯國(guó)際采用技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)充雙管齊下方法,爭(zhēng)取在2021年時(shí)銷售額目標(biāo)能實(shí)現(xiàn)50億美元。一切之中的關(guān)鍵在于首先從技術(shù)上能迅速的突破,而且一定要充分估計(jì)到相對(duì)用時(shí)會(huì)更久,有些波折也正常。因?yàn)?8納米HKMG及16/14納米的finFET工藝都是先進(jìn)工藝制程中的“欄路虎”,但又必須盡快地邁過(guò)去。
對(duì)于中國(guó)的代工產(chǎn)業(yè)環(huán)境,情況要比預(yù)估的更為復(fù)雜與激烈,一方面是中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步很快,而且喜歡“跟風(fēng)”,以及另一方面是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手己經(jīng)在本土布局,而且它們占有先機(jī)。
趙海軍講未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力包括:28納米、閃存、指紋識(shí)別傳感器和電源管理芯片、汽車和工業(yè)應(yīng)用等。
市場(chǎng)是瞬息萬(wàn)變,代工企業(yè)要滿足不斷變化中的客戶需求,所以要把握好節(jié)奏,然而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)力決定一切。
中芯國(guó)際迎接新的挑戰(zhàn)準(zhǔn)備好了嗎?
如需獲取更多資訊,請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)(www.0318hs.cn)或搜索微信公眾賬號(hào)(全球半導(dǎo)體觀察)。