2018-12-14
近幾年，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及、智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都在帶動半導(dǎo)體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之?dāng)U大……
2018-02-13
日本科技暨材料大廠松下（Panasonic）日前宣布，因為中國高性能智能手機(jī)不斷普及，高密度封裝的半導(dǎo)體封裝材料需求正在增加，自3月起在中國上海工廠...
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