2024-09-04
近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷(xiāo)售份額將提高到50%以上....
2024-09-04
9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。該設(shè)備專(zhuān)為銅相關(guān)工藝中....
2024-08-09
8月8日，江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤(rùn)金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行...
2024-08-01
據(jù)今日鐘樓消息，7月29日，芯格諾半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、封裝、測(cè)試一體化基地項(xiàng)目簽約落戶(hù)鐘樓高新園....
2024-07-24
7月22日，蘇州悉智科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“悉智科技”）宣布，其首批車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線投產(chǎn)....
2024-07-22
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)務(wù)部和美洲開(kāi)發(fā)銀行(IDB)于近日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)“西半球半導(dǎo)體計(jì)劃（CHIPS ITSI）”，旨在促進(jìn)墨西哥、巴拿馬....
2024-07-22
據(jù)盱眙發(fā)布消息，7月16日，年產(chǎn)4萬(wàn)噸AI高頻高速、IC載板專(zhuān)用材料和年產(chǎn)600萬(wàn)張AI高頻高速、300萬(wàn)張IC封裝載板高端電子材料項(xiàng)目....
2024-07-22
據(jù)東莞廣播電視臺(tái)報(bào)道，7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行....
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