2024-07-15
近期，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體項目傳來動態(tài)，涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲器、汽車芯片、半導(dǎo)體封....
2024-06-20
6月19日，杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”）集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠項目舉行結(jié)頂儀式....
2024-05-27
近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計....
2024-05-20
2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式.....
2024-03-20
近日，深南電路在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時表示，公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板...
2024-02-04
強(qiáng)勁AI需求推動下，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商必爭之地，封測廠紛紛在2024年擴(kuò)大投資，以期搶占商機(jī)...
2023-12-11
2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷開幕。這也是意法半導(dǎo)體首次在歐洲以外設(shè)立的封測創(chuàng)新中心...
2023-10-23
據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，長電科技、盛合晶微、圣邦微等項目迎來新進(jìn)展。今年的江蘇省重大項目...
2023-09-12
ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強(qiáng)競爭，業(yè)界消息顯示...
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