強(qiáng)勁AI需求推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商必爭(zhēng)之地，封測(cè)廠紛紛在2024年擴(kuò)大投資，以期搶占商機(jī)。

近期，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，為了滿足客戶采用更先進(jìn)技術(shù)，以及產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新成長(zhǎng)周期，集團(tuán)將持續(xù)加大投資力道。業(yè)界預(yù)估該公司今年資本支出將年增40-50%，有機(jī)會(huì)超過(guò)20億美金，其中將有65%用于封裝業(yè)務(wù)。

另一家封測(cè)廠商力成2023年度資本支出約70多億元新臺(tái)幣，2024年預(yù)計(jì)回升到100億元新臺(tái)幣水平，主要用于bumping（晶圓凸塊）、HBM等先進(jìn)封裝相關(guān)投資。董事長(zhǎng)蔡篤恭先前表示，看好先進(jìn)封裝新技術(shù)未來(lái)的發(fā)展，2024年下半年將恢復(fù)較大的資本支出，將持續(xù)投資維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以迎接長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

臺(tái)星科2023年前三季資本支出3.1億元新臺(tái)幣，第四季資本支出增加至2億元新臺(tái)幣，其中1.5億元新臺(tái)幣用于晶圓級(jí)封裝、0.5億元新臺(tái)幣用于測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)充。公司董事會(huì)去年底通過(guò)今年資本支出預(yù)算13.3億元新臺(tái)幣，主要用于汰換設(shè)備及擴(kuò)充產(chǎn)能。

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