近日，深南電路在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

深南電路表示，2023年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣較弱，下游客戶產(chǎn)品庫存調(diào)整周期拉長(zhǎng)，下半年以來部分領(lǐng)域需求有所修復(fù)。公司封裝基板業(yè)務(wù)通過深耕存量市場(chǎng)、開發(fā)新客戶等多措并舉，保障業(yè)務(wù)營收的基本穩(wěn)定。公司憑借廣泛的BT類基板產(chǎn)品覆蓋能力與針對(duì)性的銷售策略把握需求回暖機(jī)遇，其中存儲(chǔ)與射頻產(chǎn)品受益于客戶開發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復(fù)，均實(shí)現(xiàn)了訂單同比增長(zhǎng)。FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認(rèn)證，處于產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

據(jù)了解，深南電路無錫二期基板工廠持續(xù)推進(jìn)能力提升與量產(chǎn)爬坡，加速客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程。廣州封裝基板項(xiàng)目一期建設(shè)推進(jìn)順利，已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。

深南電路指出，無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)帶來的成本和費(fèi)用增加對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)利潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。公司將繼續(xù)推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)戰(zhàn)略目標(biāo)客戶開發(fā)與關(guān)鍵項(xiàng)目落地，推動(dòng)無錫二期基板工廠實(shí)現(xiàn)盈利、加快FC-BGA產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)，支撐廣州封裝基板項(xiàng)目順利爬坡。

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