2024-09-04
近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上....
2024-09-04
9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。該設(shè)備專為銅相關(guān)工藝中....
2024-08-09
8月8日，江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行...
2024-08-01
據(jù)今日鐘樓消息，7月29日，芯格諾半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目簽約落戶鐘樓高新園....
2024-07-24
7月22日，蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱“悉智科技”）宣布，其首批車規(guī)級功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線投產(chǎn)....
2024-07-22
據(jù)國外媒體報道，美國國務(wù)部和美洲開發(fā)銀行(IDB)于近日宣布啟動一項“西半球半導(dǎo)體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在促進(jìn)墨西哥、巴拿馬....
2024-07-22
據(jù)盱眙發(fā)布消息，7月16日，年產(chǎn)4萬噸AI高頻高速、IC載板專用材料和年產(chǎn)600萬張AI高頻高速、300萬張IC封裝載板高端電子材料項目....
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