據(jù)水鄉(xiāng)東莞消息，1月20日，宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目用地成功摘牌。

宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目由廣東勤為實(shí)業(yè)投資有限公司投資建設(shè)，位于洪梅鎮(zhèn)新莊村水鄉(xiāng)河西現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)園，總投資2億元，用地面積約13.57畝，計(jì)劃打造研發(fā)與制造一體的總部基地，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售LED封裝、半導(dǎo)體封測(cè)、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品。

該項(xiàng)目將建設(shè)為國內(nèi)領(lǐng)先的LED封裝、半導(dǎo)體封測(cè)、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品智能生產(chǎn)基地，更好地滿足電子消費(fèi)品、新能源汽車、航天軍工、智能制造、5G等支柱性產(chǎn)業(yè)和新興行業(yè)的應(yīng)用需求。 

封面圖片來源：拍信網(wǎng)