據(jù)盱眙發(fā)布消息，7月16日，年產(chǎn)4萬噸AI高頻高速、IC載板專用材料和年產(chǎn)600萬張AI高頻高速、300萬張IC封裝載板高端電子材料項目簽約儀式舉行。

AI高頻高速、IC載板專用材料項目投產(chǎn)后，第一年以生產(chǎn)6微米和4.5微米產(chǎn)品為主，未來三年內(nèi)以生產(chǎn)4.5微米和3.5微米產(chǎn)品為主，產(chǎn)品對標行業(yè)一流水平企業(yè)。AI高頻高速、IC封裝載板高端電子材料項目產(chǎn)品主要用于加工制造印制電路板PCB，廣泛用在電子通訊、穿戴設(shè)備、人工智能、航空航天、汽車等行業(yè)。

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