2025-02-11
近日，北京大學(xué)物理學(xué)院楊學(xué)林、沈波團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合寬禁帶半導(dǎo)體研究中心等多個科研機(jī)構(gòu)，在氮化鎵外延薄膜中位錯的原子級攀移動力學(xué)...
2024-12-25
12月24日消息，香港大學(xué)工程學(xué)院聯(lián)合南方科技大學(xué)、北京大學(xué)，成功開發(fā)出突破性“邊緣暴露剝離法”技術(shù)，可快速批量生產(chǎn)大尺....
2024-12-23
近日，歐盟委員會已批準(zhǔn)意大利政府向半導(dǎo)體封測公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于其在意大利皮....
2024-12-17
上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI團(tuán)隊(duì)和南京電子器件研究所超寬禁帶半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)合作，在金剛石基氧化鎵異質(zhì)....
2024-12-12
12月2日，蔡司（ZEISS）宣布成功收購Beyond Gravity的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT）....
2024-11-28
據(jù)芯?？萍脊傥⑾?，11月26日，蘇州芯?？萍加邢薰九c紹芯實(shí)驗(yàn)室正式簽署合作協(xié)議，共同成立“晶圓級鍵合設(shè)備材料實(shí)聯(lián)合實(shí)....
2024-11-04
近日，美國商務(wù)部和國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)的運(yùn)營商N(yùn)atcast宣布在紐約州立大學(xué)奧爾巴尼納米技術(shù)中心建設(shè)首個基于美國...
2024-10-23
美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在電子制造領(lǐng)域取得一項(xiàng)重要進(jìn)展：他們利用全3D打印技術(shù)，制作出了不需要半導(dǎo)體材料的有源電子設(shè)備器件....
2024-10-10
近期，先進(jìn)封裝技術(shù)亮點(diǎn)和產(chǎn)能演進(jìn)持續(xù)。技術(shù)端看，臺積電布局先進(jìn)封裝技術(shù)3DBlox生態(tài)，推動3DIC技術(shù)新進(jìn)展；產(chǎn)能布局上....
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