2024-03-14
據財聯(lián)社3月14日報道，美國加州半導體公司Cerebras Systems發(fā)布了一項重大消息，其第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer...
2024-03-12
慕尼黑上海光博會即將在2024年3月20-22日登陸上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館召開！本次展會將匯聚光電技...
2024-02-22
2月21日，光州科學技術院（GIST，校長Kichul Lim）宣布，學校電氣工程與計算機科學學院的Dong-Seon Lee教授的研究團隊已經...
2024-01-19
1月17日，高性能半導體材料科研成果轉化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司...
2024-01-03
據蘇州納米城消息，2023年12月29日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地項目企業(yè)總部工程的竣工暨交付儀式舉行...
2023-12-29
據無錫高新科技消息，12月26日，同濟大學物理科學與工程學院晶體產業(yè)（無錫）研發(fā)中心揭牌儀式在同濟大學舉行...
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