1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國(guó)家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系。

青島大商電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn)，是具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實(shí)力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的本土企業(yè)。

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