1月22日，華海清科發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。公司預(yù)計(jì)2023年年度營(yíng)業(yè)收入為23億元至27億元，較上年同期相比增加6.51億元至10.51億元，同比增長(zhǎng)39.49%至63.75%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.59億元至7.74億元，較上年同期相比增加1.57億元至2.72億元，同比增長(zhǎng)31.38%至54.31%。

資料顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)。

華海清科指出，公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場(chǎng)占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)初顯成效，提升了公司營(yíng)收和盈利規(guī)模。公司高度重視CMP產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級(jí)，推出了滿足更多材質(zhì)工藝和更先進(jìn)制程要求的新功能、新模塊和新產(chǎn)品，同時(shí)進(jìn)一步加大研發(fā)投入，持續(xù)推進(jìn)面向更高性能、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的CMP設(shè)備開(kāi)發(fā)及工藝突破。

華海清科稱，除了CMP之外，公司平臺(tái)化拓展也取得了積極成效，減薄設(shè)備、濕法設(shè)備和膜厚檢測(cè)設(shè)備等均有布局，其中12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，已獲得小批量訂單，23年已有多臺(tái)設(shè)備發(fā)往不同客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

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