2017-06-09
張忠謀表示，若是以平面2D制程來看，芯片制程微縮且尺寸愈來愈小，但相信離物理極限還有8～10年，何況現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入3D制程。
2017-06-08
在通信行業(yè)，領(lǐng)頭企業(yè)需要提前8-10年布局投入下一代最新技術(shù)研發(fā)，因而沒有誰比這些通信企業(yè)對(duì)5G加速的消息更感到興奮。這其中就包括高通。
2017-06-07
5月26日，美國(guó)芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司（下稱大唐電信），進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-06-02
經(jīng)過廣大科研人員近10年的艱苦攻關(guān)，我國(guó)集成電路制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“從無到有”“由弱漸強(qiáng)”的巨大變化，引領(lǐng)和支撐了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速崛起。
2017-05-19
據(jù)日本共同社報(bào)道，對(duì)于東芝正在推進(jìn)出售手續(xù)的半導(dǎo)體子公司“東芝存儲(chǔ)器”，由半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行及美國(guó)投資基金等組成的“日美聯(lián)合體”正在考慮通過特殊目的公司（SPC）進(jìn)行出資，并計(jì)劃出資數(shù)年后使其與東芝存儲(chǔ)器合并。
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