晶圓代工龍頭臺積電昨（8）日舉行股東常會，董事長張忠謀在回應(yīng)小股東提問時指出，半導(dǎo)體制程雖然持續(xù)微縮，但以平面2D制程來說，離物理極限還有8～10年，現(xiàn)在進入3D制程后可以延續(xù)相當(dāng)多年，對半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進步相當(dāng)樂觀。另外，半導(dǎo)體市場雖然2000年后成長趨緩，但晶圓代工不是成熟產(chǎn)業(yè)，臺積電的表現(xiàn)會比產(chǎn)業(yè)平均更好。

臺積電股東會中有小股東提問，半導(dǎo)體技術(shù)及材料是否已達物理極限？張忠謀表示，若是以平面2D制程來看，芯片制程微縮且尺寸愈來愈小，但相信離物理極限還有8～10年，何況現(xiàn)在已經(jīng)進入3D制程，許多存儲器已經(jīng)改用3D架構(gòu)，所以若考量到3D制程的成效，還是可以延續(xù)相當(dāng)多年。整體來看，對于半導(dǎo)體技術(shù)制程繼續(xù)進步相當(dāng)樂觀。

對于小股東提問晶圓代工是否已是成熟產(chǎn)業(yè)，張忠謀回答，這完全看如何定義什么是成熟產(chǎn)業(yè)，臺積電成立到2000年這段時間，每年的年復(fù)合成長率（CAGR）達40～50%，2000年之后，整個半導(dǎo)體市場年復(fù)合成長率只有4～5%，但臺積電的成長總是比產(chǎn)業(yè)平均高，過去5年臺積電營收的每年復(fù)合成長率都超過10%，主要動能來自于智能手機市場，未來幾年目標(biāo)是每年做到5～10%成長，現(xiàn)在看來仍可達到這個目標(biāo)。

張忠謀強調(diào)，不認為晶圓代工或臺積電已處于一個成熟產(chǎn)業(yè)，因為成熟產(chǎn)業(yè)的市場年復(fù)合成長率會比5～10%更低，臺積電的成長情況還沒有到進入成熟產(chǎn)業(yè)的階段，而且表現(xiàn)還會比產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)更好。

張忠謀表示，臺積電可以維持領(lǐng)先，表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)，主要有三個特質(zhì)：一是技術(shù)上保持領(lǐng)先；二是制程能力上可以比同業(yè)要好，特別是韓國（指三星）及美國（指英特爾）等同業(yè)；三是具備誠信，這是與客戶做生意的態(tài)度，誠信會使得客戶對臺積電信任。

有關(guān)近期東芝半導(dǎo)體將招標(biāo)出售一事，張忠謀表示，東芝切割存儲器事業(yè)獨立并招標(biāo)，看來仍是處于一片混亂當(dāng)中，臺積電在今年初的時后，也花了6～7個星期時間積極加入，當(dāng)時是考量臺積電除了晶圓代工本業(yè)繼續(xù)升級外，能否再找一個出路。不過，這個案子在積極參與及評估6～7個星期之后就停止了，這段時間與許多當(dāng)事人討論后，發(fā)覺參與招標(biāo)將與臺積電策略方向不符合，對策略互補作用太少。不過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中這種機會常常會有，臺積電的確也隨時在注意。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。