ARM正式發(fā)布了其新一代的核心A75和A55，依據(jù)當(dāng)前的發(fā)展趨勢來看，華為海思將成為首家采用這兩個核心的手機(jī)芯片企業(yè)，預(yù)計將用于今年下半年量產(chǎn)的麒麟970芯片上，該款芯片的CPU和GPU性能都有望趕超高通的驍龍835芯片。

ARM用GeekBench 4的數(shù)據(jù)講授，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當(dāng)然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

按高通的節(jié)奏，預(yù)計今年底或明年初會發(fā)布新款高端芯片，中高端芯片驍龍660也剛剛發(fā)布，它應(yīng)該沒有會在今年發(fā)布新款采用A75核心的中高端芯片；聯(lián)發(fā)科上半年已發(fā)布了新款高端芯片helio X30，因為臺積電的10nm工藝量產(chǎn)耽誤答題導(dǎo)致直到二季度才上市，三季度將采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)新的中端芯片helio P35，在這樣的情況下預(yù)計它也要在年底或明年初才大概推出采用A75核心的高端芯片。

華為海思恰好跟上ARM的節(jié)奏。一般來說，它會在三季度推出新款高端芯片，而遲在去年就傳聞它已在開發(fā)以古希臘戰(zhàn)神之名“Ares （阿瑞斯）”為代號的A75架構(gòu)，如今A75正式發(fā)布，有理由信賴企圖中的麒麟970會用上該核心，當(dāng)然該芯片也會采用ARM的新款低功耗核心A55和GPU核心Mali-G72。

華為海思去年發(fā)布的麒麟960就引入了ARM去年發(fā)布的A73核心和GPU新核心Mali-G71，那時該款芯片的CPU性能直逼高通的高端芯片驍龍820，在GPU性能相較上一代的麒麟950大幅提升180%甚至超越了驍龍820，出色的性能讓該款芯片贏得了如昔時麒麟920趕超高通驍龍801的恥光。

ARM在GPU方面下大力研發(fā)，緣故原由是它進(jìn)展在人工智能、AR/VR等新興領(lǐng)域贏得機(jī)會，Mali G71的優(yōu)秀性能顯露就讓外界對它的研發(fā)本領(lǐng)頗為矚目，如今新一代的GPU核心Mali-G72較G71有近四成的提升，而高通的驍龍835的adreno540較上一代的adreno530僅提升了25%，麒麟970如采用Mali-G72在GPU性能方面輾壓驍龍835已沒有成答題。

對于當(dāng)下正興起的人工智能和AR/VR，華為也在進(jìn)入，去年發(fā)布的恥耀magic就擁有肯定的人工智能，恥耀V8支持華為VR，麒麟970的GPU性能獲得大幅度提升將有助于華為在這兩個領(lǐng)域取得更大的希望。

VR市場最先漸漸成熟，這從蘋果這個企業(yè)歷來在新興領(lǐng)域進(jìn)入成熟期才投入的企業(yè)近期加入VR戰(zhàn)場可以看出來，華為這個歷來強(qiáng)調(diào)核心手藝優(yōu)勢企業(yè)如今在高端芯片上辦理了核心手藝難題后也會加大投入，以期與環(huán)球的高科技企業(yè)比拼。

對于高通來說，ARM公版核心性能的大幅提升，帶來的壓力將會更大。這從2014年它在自立架構(gòu)研發(fā)上跟沒有上采用ARM公版核心的聯(lián)發(fā)科芯片推進(jìn)步伐而沒有得沒有采用ARM公版核心推出驍龍810可見，今年其高端芯片驍龍835也沿用了上一代高端芯片驍龍820所采用的kryo自立架構(gòu)，為了提升性能只差通過增長核心數(shù)量來實現(xiàn)。

在麒麟970發(fā)布后，高通明年初發(fā)布的驍龍845如采用自立架構(gòu)若何進(jìn)一步提升性能將面臨困難，因此也有傳聞稱它大概會采用ARM的公版核心推驍龍845，可是那樣就淪落到與華為海思處于同一水平競爭的位置，這是它所沒有進(jìn)展的。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。